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自动粘片机招标公告

   日期:2024-02-09     浏览:0    

招标公告

自动粘片机项目已具备招标条件。50%国拨资金,50%自筹资金。中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)受中国电子科技集团公司第十研究所(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称:自动粘片机

1.2 招标编号:0779-24400401A002

1.3 主要功能要求:自动粘片机用于裸芯片、芯片电容、薄膜电路等的自动贴装。自动粘片机具有可编程、自动图像识别、自动芯片贴装、自动更换吸嘴等功能。可提升芯片装配的效率、精度和装配一致性,从而有效提升微电子装配芯片贴装产能和产品质量。

1.4主要技术指标:

① 贴片位置精度:不低于±10μm;

② 超薄GaAs芯片实际贴装精度:不低于±7μm(芯片厚度60~80μm);

③ 贴片速度(UPH):≥1800片/小时;

④ 芯片识别角度:360°。

1.5 数量:3台。

1.6 交货期:合同签订生效后6个月内。

1.7 项目现场:中国电子科技集团公司第十研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织,具有独立承担民事责任能力。

2.2设备业绩要求:投标人应提供本次所投同型号的产品在国内至少不少于3家用户单位的供货业绩,提供附带有技术协议或技术指标(必须体现连线轨道指标)的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物型号、制造商名称(必须为本次投标产品制造商)等主要内容,未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3本次招标接受代理商投标,代理商必须提供制造商针对本项目的正式授权书,同一制造商只能授权一家代理商参加投标。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构

3. 招标


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来源:中国电力招标采购网
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编辑:dljcz




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