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招标项目编号：0613-254022124123
项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)
项目名称（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment(without IPD function)
招标机构：上海机电设备招标
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
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